芯讯通5G模组SIM8202G-M2全球首发

2020-08-07 12:00:06    美通社   我要评论0   我要收藏   
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作为模组行业的领军企业,芯讯通在第十四届国际物联网展期间,全球首发具有新型4天线设计的超小型5G模组SIM8202G-M2,助力行业持续发展。

  在全球5G快速发展以及中国新基建的大背景下,5G已成为社会变革和行业发展的加速剂。作为模组行业的领军企业,芯讯通在第十四届国际物联网展期间,全球首发具有新型4天线设计的超小型5G模组SIM8202G-M2,助力行业持续发展。

 

  SIM8202G-M2是多频段小尺寸5G模组,支持NSA/SA组网,覆盖全球主要运营商网络频段;采用的M2接口兼容多种通信协议。AT命令与SIM7912G -M2/SIM8200X-M2系列模块兼容,可减少客户的投资成本并快速上市。和其他5G模组相比,SIM8202G-M2在以下几方面有了大的提升:

  1.  采用全新的四天线设计

  有效提升通信容量,以积极的方式发送和接收数据,并保持数据的高速和稳定性。

  2.  具有30*42mm超小封装尺寸

  尺寸的减小对技术,工艺设计带来了极大的挑战。内部器件增多使得器件布局密度变大,导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大。为此,芯讯通不断优化方案,删除冗余设计。通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件,有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求。

  3.  大面积裸露铜区方便散热

  5G模组速率大幅度增加,CPU的功耗,射频收发器以及射频PA的功耗增加都会导致模组的发热量增加。为了保证模组能长时间稳定的工作,SIM8202G-M2在设计时充分考虑了发热器件的布局规划,保证主要发热器件有足够多的地孔到主地层。同时,模块背面设计了大面积露铜区域,方便散热硅胶把模块热量导走。

  SIM8202G-M2的超高速传输,低时延,可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端,打造车联网、工业物联网、智慧医疗,4k/8K高清视频等应用场景,助力万物智联。

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